抢抓AI终端爆发风口，长盈精密精准布局AI终端精密零组件赛道

　　近期举行的2026世界人工智能大会新闻发布会释放重磅产业信号：去年我国AI产业规模突破万亿，初步预测今年全年增速超过30%，AI手机、AI PC销量等智能终端年出货量将首次超越传统非智能终端，标志着AI电子消费品正式迈入全面爆发时代。随着端侧大模型、本地智能体逐渐成为智能手机、笔记本、可穿戴设备的核心标配，上游精密零组件产业链正在迎来确定性的结构性红利窗口。

　　作为全球智能终端零组件精密制造头部企业，长盈精密(300115.SZ)瞄准AI终端产业升级的战略窗口期，依托深耕消费电子领域所积累的研发优势与精密制造基因，深度卡位AI手机、AIPC、AI眼镜等核心赛道，以极致工艺追求与可靠交付能力，持续赋能全球AI终端硬件创新，助力前沿概念走向规模化落地。

　　AI终端市场全面爆发，精密零部件迎来价值升级周期

　　据IDC预测，2026年中国新一代AI手机出货量达1.47亿台，同比增长 31.6%，占据国内手机市场半壁江山;与此同时，据Omdia数据，2024年为AI PC出货元年，行业渗透率仅0.5%，到2028年渗透率将飙升至79.7%。受益于此，全球PC市场规模将从2250亿美元增长至2700亿美元以上，AI终端成为消费电子产业增长的核心引擎。

　　与传统消费电子相比，AI终端搭载高算力芯片，峰值功耗大幅提升，对结构件、外观件、连接器等核心零组件的轻量化程度、散热效率及集成精度提出了更为严苛的考验。一体化成型、高强度合金、高兼容性连接方案等核心技术，将成为决定AI终端能否在有限体积内释放极致性能的关键门槛。

　　覆盖多场景AI智能终端，构筑技术护城河

　　长盈精密凭借多年精密制造积淀，已与国内外多家头部厂商在AI终端领域建立合作关系。2025年，长盈精密智能终端精密零组件业务营收达117.73亿元，毛利率持续改善，规模化交付能力在业内保持领先地位。根据弗若斯特沙利文的资料，2025年，长盈精密为按收入计的全球第五大智能终端及电子产品精密零组件制造商。

　　根据公开资料，长盈精密的智能终端及电子产品精密零组件业务涵盖应用于多元化消费电子的精密结构件、产品外观件、功能模块与电子连接器。区别于单纯零部件代工企业，长盈精密在客户创新产品研发初期即同步介入，通过联合研发、本地化研发及产能配套及一体化结构件解决方案，构筑了深厚的技术护城河。在产品开发理念上，公司紧跟行业趋势，向更精简的设计、更强的功能集成和情境感知智能方向演进，专注于制造超紧凑、高可靠性的精密零组件与功能模块。

　　凭借符合全球顶级品牌严苛标准的质量管控体系——如钛合金中框要求的微米级表面精度、折迭屏铰链保持精密配合、AI眼镜结构件严格的重量公差与光学对准要求，长盈精密已深度参与全球头部厂商创新性产品联合设计与量产落地。

　　据长盈精密在互动易平台的回复，公司已经为苹果、三星、oppo等多家客户提供应用于AI智能终端产品的精密零组件。目前正持续配合国内外客户开发应用于AI笔记本电脑及可穿戴产品的关键零部件，今年AI笔记本电脑的订单有显着增多。

　　锚定AI产业长期趋势，打开持续增长空间

　　从产业趋势看，当前AI产业上升周期明确，国家层面持续推动人工智能终端普及，多重政策加持，AI消费电子市场加速扩容，进而带动上游精密零部件行业迎来高景气周期。

　　智能终端及电子产品精密零组件是长盈精密业务的基石，随着AI对终端硬件结构、材质及集成方式的重构不断深入，长盈精密将AI终端零部件作为战略投入重点之一，持续加大投入，积极扩充产能，推进与海内外头部AI企业及消费电子品牌的新项目落地，以精密制造硬核实力打通AI终端产业链上游关键环节。

　　目前，长盈精密已构建起涵盖精密模具、多材料成型、柔性制造及数字化质量控制的综合制造平台，并形成覆盖中国、东南亚、北美、欧洲的全球化生产网络。依托技术与全球产能的双重护城河，未来有望在AI硬件爆发时代持续释放成长价值。

　　(本文仅供参考，不构成买卖依据，入市风险自担。)