长盈精密AI基建产品涵盖高速互连模块、光模块壳体及液冷散热核心零组件

　　2026年5月11日，长盈精密(300115.SZ)正式向香港联交所递交上市申请，迈出“A+H”双资本平台布局关键一步。作为全球领先的精密智造企业，长盈精密将以此次港股上市为契机，依托自身核心能力，全面发力AI数据中心基础设施、人形机器人、商业卫星通信等前沿赛道，助力公司打开新的成长空间。

　　AI数据中心硬件业务开始进入收获期

　　在AI算力需求爆发的浪潮下，长盈精密精准布局AI数据中心基础设施硬件领域，成为高速互连与液冷散热核心部件的核心供应商。依据公司港股招股说明书，长盈精密的数据中心基础设施硬件产品涵盖高速互连模块、连接器、光模块壳体及液冷散热核心零组件等，产品矩阵完善。2025年起，公司的AI服务器高速铜连接模块业务正式创收，2026年液冷散热核心零组件开始产生收入。

　　依据公告，长盈精密于2025年将业务版图拓展至AI服务器高速铜连接模块领域，核心工艺与电子连接器技术高度同源，产品面向全球领先的AI数据中心基础设施客户。公司通过应用在电子连接器业务中积累的高频、高速信号传输及精密制造能力，服务于AI高速互连硬件领域，并凭借与全球领先的连接组件客户的现有合作关系实现了销售增长。此外，长盈精密还提供AI数据中心结构件产品，包括服务器机柜箱体、光模块壳体等。

　　在AI数据中心液冷散热领域，长盈精密已为行业领先温控系统企业提供水冷设备核心零部件(如分流器、快速断路器等)，产品最终应用于全球知名AI企业的数据中心。 技术方面，液冷散热零部件对密封性、耐压性及流体管路的精密加工精度要求极高，与长盈精密在新能源关键结构件及连接组件制造领域积累的密封与精密加工能力高度契合，形成了显著的技术协同优势，使长盈精密能够在该高速增长市场中快速建立竞争地位。依托核心技术优势，长盈精密已就液冷产品线与中国台湾地区的制造商订立协议，且已于2026年开始量产。

　　AI数据中心市场仍处于高速增长期

　　除技术协同外，长盈精密之所以大力进入AI数据中心硬件领域，还有一个主要原因是看好AI数据中心市场的成长潜力。过去几年AI大模型训练及推理需求爆发式增长，驱动全球算力基础设施加速发展，根据弗若斯特沙利文预测数据，全球AI服务器市场预计将从2025年的人民币23,929亿元增长至2030年的人民币65,265亿元，成长空间巨大。

　　大量增长的数据中心需求，必然带动AI数据中心基础设施精密制造行业的高速增长。依据行业报告，全球AI数据中心基础设施精密制造市场正迎来爆发式增长，规模从2021年的241亿元激增至2025年的1,933亿元，年复合增长率达68.3%，预计2030年市场规模将进一步攀升至8,859亿元，长期增长空间广阔。

　　当前，全球精密零组件市场呈现中国企业主导的竞争格局，长盈精密作为领先企业，正依托自身优势持续推动工艺创新与跨领域技术迁移，消费电子和新能源制造经验复制到AI数据中心硬件、具身智能、卫星通信等领域，在产能规模、产业链完整度、成本控制等方面形成显著优势。随着全球AI算力基础设施、具身智能、商业航天产业进入高速发展期，长盈精密或有望凭借技术、客户与产能的三重壁垒，续扩大全球市场份额。

　　(本文仅供参考，不构成买卖依据，入市风险自担。)