长盈精密旗下宜确半导体在低轨卫星通信核心器件领域取得重要突破

　　长盈精密(300115.SZ)公众号显示，公司参股企业宜确半导体自主研发的相控阵芯片元器件已成功打破海外巨头长期技术垄断，在低轨卫星通信核心器件领域取得重要突破，进一步增强了我国信息产业的竞争韧性，筑牢了安全底线。结合长盈精密之前披露过的供应亚马逊卫星地面端结构件，加上打破海外巨头垄断的卫星端用相控阵芯片，长盈精密正在构筑一个全球认可的低轨卫星品类护城河。

　　低轨卫星相控阵射频器件达顶尖水准

　　宜确半导体自2015年成立以来，始终以助力关键芯片国产化为使命，专注于高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售，其创始团队成员均来自业内知名企业，拥有丰富的研发和量产经验，所开发的芯片产品累计出货量超10亿颗。经过多年持续投入和技术积累，宜确半导体已构建起覆盖材料、电路设计、构架设计、晶圆制造工艺、封装测试制造、产品研发方法的全链条自主技术体系，实现全频段技术布局，产品可广泛应用于低轨卫星通信等前沿领域。

　　尤其在低轨卫星相控阵系统中的射频器件领域，宜确半导体展现出顶尖水准。其高性能p-HEMT Amplifier良率更突破了95%，3D堆叠封装技术可将器件所需晶圆面积降低40%以上，显著提升了集成度、可靠性与生产效率，为降低低轨卫星整机成本、实现产业链自主提供了极具竞争力的解决方案。

　　长盈精密表示，随着低轨卫星通信从技术验证迈向规模化商业落地，市场对高性能、低成本核心器件的需求将加速释放，宜确半导体将持续推进技术突破，为产业提供更多更具竞争力的产品解决方案。

　　依托核心优势紧抓商业航天爆发机遇

　　不只是参股公司，长盈精密本身也在积极开拓商业航天领域产品。在近期的CES展会上，长盈精密展出的卫星用天线类产品，直观展现了公司进军商业航天产业链的决心。

　　要知道，便携式卫星通讯接收站结构件并非普通精密部件，其需同时满足小型化、便携化、高刚性及抗复杂环境等多重严苛要求，而这恰好契合长盈精密的技术优势。多年来，长盈精密凭借精密CNC加工、钛合金3D打印等核心技术，早已突破传统消费电子精密结构件的边界，具备为极端场景提供高可靠性零部件的能力。从消费电子领域的高精密结构件，到新能源、机器人及智能制造领域的多元化产品，长盈精密始终以“高精密、高性能、高附加值”为产品核心，这种技术基因与制造能力，使其在商业航天领域的拓展水到渠成。

　　长盈精密的商业航天布局，精准踩中了产业爆发的风口。SpaceX百万卫星计划的提出，背后折射出的是全球低轨卫星星座规模化部署的迫切需求，而这种需求正持续引爆商业航天全产业链的市场空间。据机构测算，2025年全球商业航天市场规模将突破7000亿美元，预计到2030年我国市场规模更将攀升至7.8万亿元。其中，卫星通信终端及地面站相关零部件、卫星核心器件是核心增长板块之一，而长盈精密深耕的精密结构件、参股企业布局的射频前端芯片，恰好精准契合这一增长需求。

　　值得一提的是，长盈精密在全球化布局上的动作，也为其商业航天业务的拓展提供了较好基础。公司顺应苹果、宁德时代等核心客户供应链多元化需求，加快建设越南、墨西哥基地，并启动筹建匈牙利基地，就近配套高成长赛道产品，这种全球化的生产与服务体系，未来有望为商业航天业务的国际合作与市场拓展提供有力支撑，契合全球商业航天产业的国际化发展趋势。

　　现阶段，商业航天产业已成为衡量国家科技实力与工业水平的重要标志之一，更是培育经济增长新动能的关键领域。随着低轨卫星通信从技术验证迈向规模化商业落地，以长盈精密为代表的中国企业有望在这场产业变革中，持续释放“中国智造”的力量，为我国商业航天产业的高质量发展注入新活力，也为自身开启新的增长方向。

　　(本文仅供参考，不构成买卖依据，入市风险自担。)