振华科技：未来发展路径明晰 聚焦三大领域

近些年，公司积极布局新兴民用领域，多户子公司加大与商业航天领域合作力度，实现新突破，在汽车电子、低空经济领域获得项目资产支持，在轨道交通、风电、储能以及光伏等市场领域稳步拓展。

振华科技从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。其中，新型电子元器件为公司核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案，被广泛应用于航空、航天、电子、船舶及核工业等重要领域。

展望振华科技未来3年至5年的发展看点，胡光文从三个方面做了剖析。

传统高新领域方面，一是完善产品技术发展路线，瞄准市场需求，持续加大研发投入，加速产品向中高端升级；二是扩展产业链，向上游关键材料领域（高性能电子浆料、高端钽粉、微波介质陶瓷材料、LTCC/HTCC陶瓷基板等）延伸，保障产业链安全，向下游产品领域（模块、组件、系统）延伸，提高配套层级；三是构建协同发展的产业生态链。

高端民用领域方面，瞄准对产品可靠性有较高要求的高端民用领域，如低空经济、商业航天、民用航空、新能源汽车、轨道交通等新兴领域，抓紧产品定义，加大产品攻关、加快应用验证、加速市场推广。

国际化业务方面，主动对标国际一流企业的产品性能指标，着力打磨先进技术和具备“出口竞争力”的产品，有针对性地参加国际展会，了解国外用户的元器件需求动向，寻求海外业务合作。