马斯克宣布量产AI专用半导体 年产能目标1太瓦算力

　　美国企业家马斯克21日宣布，将启动人工智能专用半导体量产进程，由特斯拉、SpaceX及xAI三方合力推进，选址定于得克萨斯州奥斯汀。

　　目前，被命名为"Terafab"的超级工厂已破土动工，但具体投资规模及投产日期尚未公开。

　　马斯克明确划分产能用途："八成用于航天，两成服务于地面应用。"起步阶段，工厂将专注量产特斯拉自研自动驾驶芯片"AI5"，性能目标直指英伟达顶尖产品。随后升级制造面向下一代人形机器人的"AI6"芯片，以及专为航天任务打造的"D3"芯片。

　　长期以来，特斯拉芯片供应依赖英伟达、台积电和三星等外部巨头。虽然自研策略坚持已久，但建立实体量产工厂尚属首次。

　　马斯克直言，仅靠外部采购"速度太慢"，无法满足日益增长的需求，建设Terafab成为必由之路。该工厂旨在打造集逻辑芯片、存储芯片及封装测试于一体的综合基地，目标年产能高达1太瓦算力。

　　实现这一算力目标需要巨额投入。单是半导体工厂一项，耗资可能介于200亿至250亿美元之间。

　　虽然特斯拉曾提及2026年将投入约200亿美元用于多项业务，但市场质疑这笔预算是否足以覆盖半导体工厂建设。从动工到完全达产更将经历漫长周期。

　　面对资金缺口，特斯拉首席财务官暗示将探索除现金和投资资产之外的筹资渠道。关键变量在于SpaceX的首次公开募股——据彭博社报道，SpaceX最快或于3月提交上市申请，这被视为支撑马斯克宏大版图的重要资金源头。

　　Terafab工厂的诞生，是马斯克"以AI为核心的企业整合"战略关键一步。

　　2026年以来，马斯克动作频频：特斯拉宣布增长重心转向AI与人形机器人，并向xAI注资;随后SpaceX完成对xAI的收购，进一步打通旗下公司经营资源。

　　分析指出，在高性能AI开发竞技场上，数据与半导体是两大基石。马斯克目的是通过整合多家公司经营资源，实现技术与数据的完全自给自足，在AI竞赛中占据主动。