祥鑫科技重磅发布AI算力液冷散热解决方案

　　近日，祥鑫科技(002965.SZ)正式推出了面向人工智能算力的液冷散热解决方案。该方案依托公司在汽车、电池领域积累的成熟热管理经验，针对AI应用场景下高密度算力服务器的散热需求，在轻量化集成设计、一体化管路布局、温控精度及系统稳定性等关键维度实现跨越式提升，助力人工智能产业发展筑牢基础设施根基。

　　祥鑫科技公众号显示，公司此次发布的液冷算力解决方案主要包含CPU/GPU 液冷模组、自密封快插接头、Manifold(分水排)三大产品模块，各模块均展现出卓越性能与创新优势。

　　其中，公司CPU/GPU 液冷模组采用微通道设计，流道宽度仅0.15mm，换热面积较传统方案增加250%，同时具备物理防堵设计，有效保障散热效率与长期稳定运行;通过自适应压持技术，确保与芯片表面完美接触，接触热阻低于0.03℃・cm²/W;更重要的是，该液冷模组兼容性广泛，可适配NVIDIA H100/RTX 5090、AMD MI300、Intel等主流AI芯片，且支持并联安装，轻松满足多GPU集群的散热需求。

　　祥鑫科技的自密封快插接头产品凭借专利自密封结构，实现零泄漏设计，断开时能自动封闭流体通道，从源头规避泄漏风险;支持热插拔功能，将单次维护时间从传统的小时级大幅缩短至分钟级，极大提升运维效率;此外，该产品兼具低流阻、低压损、高密封性特点，还支持盲插操作，可靠性与便捷性兼具。

　　祥鑫科技的Manifold(分水排)产品在在性能与设计上实现了双重突破。在流量分配方面，该产品内部流道经精密计算与仿真优化，可确保并联支路流量均匀一致，为服务器机柜内局部热点及所有计算芯片提供稳定冷却效果;在设计集成度方面，将复杂多路并联管路集成于紧凑模块化单元，通过单一接口即可连接整个机柜服务器，简化安装流程的同时减少泄漏风险点;空间利用上，采用三维优化布局，在有限空间内实现最大化分流功能，为高密度服务器机柜节省宝贵空间，助力部署更多计算硬件;耐用性上，该产品选用高性能耐腐蚀金属材料，结合一体成型或焊接技术，使产品能承受长期系统压力与冷热冲击，显著提升液冷回路安全性与可靠性。

　　目前，祥鑫科技该液冷解决方案已成功落地应用于多个超大型数据中心和AI计算基地，帮助客户在提升算力密度的同时，实现能源效率的优化升级。此外，祥鑫科技还为客户提供从方案设计、产品制造到后期运维的全生命周期服务，全方位保障液冷系统稳定运行。

　　事实上，祥鑫科技早在液冷领域展开了深入布局。2024 年底，公司就发布了冷媒直冷新技术。依据互动易信息，该技术应用领域十分广泛，在新能源汽车动力电池、电机电控系统、储能电池、算力服务器、低空无人飞行器等产品的冷却方面都有巨大的发展潜力。公司正积极地向下游客户进行推广冷媒直冷技术并根据客户的需求提供多样化的解决方案。

　　(本文仅供参考，不构成买卖依据，入市风险自担。)